Druck freies Depaneling mit Kopf des UV-Laser-18W ohne Werkzeugkosten
Druck freies Depaneling:
Einen Laser für den depaneling Prozess zu verwenden bedeutet, dass schneiden erzielt wird, ohne Kontakt mit dem PWB aufzunehmen. Der Schnitt ohne Kontaktdurchschnitte dort ist kein Druck zum PWB oder zu den decliate Komponenten auf diesem PWB.
Kein Druck zum PWB oder zu den Komponenten stellt sicher, dass es nicht die Ausfälle wegen der Spannungsrisse mit dem Ergebnis der erhöhten Qualität und der Leistung von Endprodukten gibt.
Die stationäre Laser-Versammlung garantiert einem Schnitt, der durchweg genau ist. Der Schwerpunkt des Strahls bewegt sich nicht und die Laser-Genauigkeit vermindert nie mit Maschinen- und Bewegungsabnutzung.
Laser-Wegewahl versieht bedeutende Staubreduzierung über traditionellem Ausschnitt mit einem Routerstückchen oder einer Säge.
Bedeutende Staubreduzierung bedeutet, dass es keinen Sekundärprozeßschritt gibt, der erfordert wird, um den Staub zu entfernen, der durch den depaneling Prozess gelassen wird.
Kein Staub bedeutet kein Fremdmaterial auf dem PWB- oder Endprodukt, das Ausfälle oder Verschmutzung verursachen kann.
Die Doppelshuttleeinstechbewegung liefert Geschwindigkeit, Flexibilität und Genauigkeit. Sie liefert die Fähigkeit, ein PWB oder die Flexibilität sehr schnell laufen zu lassen, zwei verschiedene Programme gleichzeitig laufen zu lassen. Die Zykluszeit ist kleiner als 2 Sekunden für den PWB-Shuttleprozeß. Laufend zwei Produkte gleichzeitig reudces Wechselzeit bis null.
Jedes Maschine movemnt liegt an allen Äxten unter Verwendung der Linearmotortechnologie der hohen Präzision extrem schnelles und genaues.
Spezifikation:
| Laser | Q-Schalten Diode-pumpte allen Festkörperuv-laser |
| Laser-Wellenlänge | 355nm |
| Laser-Energie | 10W/12W/15W/18W@30KHz |
| Positionierung von Präzision von Worktable des Linearmotors | ±2μm |
| Wiederholungs-Präzision von Worktable des Linearmotors | ±1μm |
| Effektives Arbeitsfeld | 400mmX300mm (kundengerecht) |
| Laser-Abtastgeschwindigkeit | 2500mm/s (maximal) |
| Galvanometer-Arbeitsfeld pro einen Prozess | 40mmх40mm |
Anwendung:
