| Modell | DurostoneCHP760 | DurostoneCAS761 | DurostoneCAG762 |
| Grad | Standard | Antistatisch | Antistatisch (optisch) |
| Farbe | Blau | Schwarz | Grau |
| Dichte (g/mm3) | 1,85 | 1,85 | 1,85 |
| Standard-OperationTemperature | 260 | 260 | 260 |
| Maximale Operations-Temperatur (C) | 350 | 350 | 350 |
| Blatt-Größe (Millimeter) | 2440×1220 | 2440×1220 | 2440×1220 |
| Stärke/Gewicht (mm/kg) | 3/17, 4/22 | 5/28, 6/33, 8/44 | 10/55, 12/66 |
Verwendet durch die meisten unserer Kunden wegen etwas Vorteile:
1. Schnellere Positionierung auf die Fertigungsstraße
2. niedrige Kosten wegen der Vermissten von verstärkten Stangen
3. besserer Volumenstrumpf
4. besserer Ertrag mit unterschiedlicher Brettart auf der Fertigungsstraße
Oberfläche-Bergtechnologie (SMT) ist der führende Faktor, der höhere Stromkreisdichten pro Quadratzoll auf PCBs fährt. Komponenten und Geräte zur Oberfläche von Leiterplatten direkt befestigen hat Produkten ermöglicht, mit viel höhere Schaltzeiten durchzuführen, größere Stromkreisdichte gewährte und erfordert weniger Außenanschlüsse. Diese Fortschritte haben groß Kosten, verbesserte Leistung und Produktzuverlässigkeit gesenkt. Jedoch kommt dieser Nutzen nicht ohne ihre Herausforderungen. Lötpaste auf vermindernden Auflagengrößen zu drucken, die Platzierung von kleineren Komponenten und die Reflowing gesamte Versammlungen mit ihrer Vielzahl von Beendigungsenden und -materialien sind gerade einige der technischen Herausforderungen, denen Verfahrensingenieure jeden Tag gegenüberstellen.
Diese Schätzung ist auf drei Arten erfolgt möglicherweise
Wenn ein PWB (vorzugsweise bevölkert) verfügbar ist - unsere Vertriebsingenieure können Ihr Brett schnell auswerten.
Wenn PWB-Entwurfsdaten verfügbar sind, verarbeiten wir, analysieren und setzen es entfernt fest.
Sie können es unter Verwendung der Regeln tun sich darstellten unter - unsere Kunden finden schnell, dass über zwei Methoden am einfachsten seien Sie.
Gerber, Excellon und andere Daten erfordert
Pin Land zur SMT-Auflagenfreigabenbewertung
Die zwei Zahlen unterhalb jedes Showteils eines CSWSC im Plan und in den Schnittansichten. Die rechte Zahl zeigt dass mehr Freigabe
wird angefordert, wenn die Verbindungsstückorientierung zur Welle senkrecht ist.
PTH-Komponenten lokalisierten paralleles zur Richtung durch Welle
Die Freigabe, die zwischen dem Stiftland und DER SMT-Auflage erfordert wird, kann durchaus gemacht werden
klein, da das Lötmittel nicht „unter“ die Teiltaschen fließen muss.
PWB-Entwurfs-Auswirkungen - für Brett-Designer - oder respin
Wir werden häufig von unseren Kunden aufgefordert, um bei der Bestimmung von Entwurf respin Gelegenheiten zu helfen.
Wir identifizieren Problemkreise innerhalb eines Brettes und schlagen passende Bewegungen von Komponenten vor. (Ideal, bevor das PWB fabriziert wird)
Jedoch für die Brettdesigner, die dieses lesen, kann sich Sie an andere vier „Regeln“ erinnern (mit den hundert anderen Regeln zu konkurrieren müssen Sie das Schwimmen haben
herum in Ihrem Kopf).
Halten Sie große (Höhe) SMT-Komponenten weg von PTH-Bereichen.
Lassen Sie die führenden und schleppenden Bereiche um PTH-Komponenten, die so klar sind, wie möglich.
Setzen Sie keine SMT-Komponenten innerhalb 3mm (0,12") aller möglicher PTH-Komponenten.
Setzen Sie alle PTH-Komponenten NICHT in Linie entlang einem Rand eines Brettes ein - lassen Sie etwas Raum, um uns zu erlauben, die Maskierung in der Mitte des Brettes zu stützen.
