PCB-Separator und PCB-Entplatzierung mit US-Laser 355nm Parameter
| Parameter | ||
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Technische Parameter |
Hauptkörper des Laser | 1000 mm*940 mm*1520 mm |
| Maschinengewicht | 450 Kilo | |
| Macht | AC220 V | |
| Laser | 355 nm | |
| Laser |
Optowelle 10W (USA) |
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| Material | ≤ 1,2 mm | |
| Präzision | ± 20 μm | |
| Positionen | ±2 μm | |
| Plattform | ±2 μm | |
| Arbeitsbereich | 300*300 mm | |
| Höchstbetrag | 3 kW | |
| Vibrationen | CTI (USA) | |
| Macht | AC220 V | |
| Durchmesser | 20 ± 5 μm | |
| Umgebung | 20 ± 2 °C | |
| Umgebung | < 60 % | |
| Die Maschine | Marmor | |
Vorteile von PCB-Trennern für Leiterplatten
PCB-Separator für Leiterplatten
1. Schön und glatt, ohne Bruch oder Überlauf
2- Schneller und einfacher, verkürzt die Lieferzeit.
3. hohe Qualität, keine Verzerrungen, Oberflächenreinheit und Einheitlichkeit;
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Anwendung von PCB-Trennern für Leiterplatten
FPC und einige verwandte Materialien;
FPC/PCB/Rigid-Flex-PCB-Schneiden, Schneiden von Kamera-Modulen.
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