PCB-Separator und PCB-Entplatzierung mit US-Laser 355nm Parameter
Parameter | ||
Technische Parameter |
Hauptkörper des Laser | 1000 mm*940 mm*1520 mm |
Maschinengewicht | 450 Kilo | |
Macht | AC220 V | |
Laser | 355 nm | |
Laser |
Optowelle 10W (USA) |
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Material | ≤ 1,2 mm | |
Präzision | ± 20 μm | |
Positionen | ±2 μm | |
Plattform | ±2 μm | |
Arbeitsbereich | 300*300 mm | |
Höchstbetrag | 3 kW | |
Vibrationen | CTI (USA) | |
Macht | AC220 V | |
Durchmesser | 20 ± 5 μm | |
Umgebung | 20 ± 2 °C | |
Umgebung | < 60 % | |
Die Maschine | Marmor |
Vorteile von PCB-Trennern für Leiterplatten
PCB-Separator für Leiterplatten
1. Schön und glatt, ohne Bruch oder Überlauf
2- Schneller und einfacher, verkürzt die Lieferzeit.
3. hohe Qualität, keine Verzerrungen, Oberflächenreinheit und Einheitlichkeit;
4Wir sammeln die CNC-Technologie, Laser-Technologie, Software-Technologie... hohe Genauigkeit, hohe Geschwindigkeit
Anwendung von PCB-Trennern für Leiterplatten
FPC und einige verwandte Materialien;
FPC/PCB/Rigid-Flex-PCB-Schneiden, Schneiden von Kamera-Modulen.
Unsere Dienstleistungen:
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