Schnelle und genaue Positionierung Dual Table PCB Laser Depaneling ohne Stress PCB-Laser-Abplatzierungsparameter
| Parameter | ||
Technische Parameter | Hauptkörper des Laser | 1480 mm*1360 mm*1412 mm |
| Maschinengewicht | 1500 Kilo | |
| Macht | AC220 V | |
| Laser | 355 nm | |
| Laser |
Optowelle 10W (USA) | |
| Material | ≤ 1,2 mm | |
| Präzisio | ± 20 μm | |
| Plattform | ±2 μm | |
| Plattform | ±2 μm | |
| Arbeitsbereich | 600*450 mm | |
| Höchstbetrag | 3 kW | |
| Vibrationen | CTI (USA) | |
| Macht | AC220 V | |
| Durchmesser | 20 ± 5 μm | |
| Umgebung | 20 ± 2 °C | |
| Umgebung | < 60 % | |
| Die Maschine | Marmor | |
PCB-Laser-Entplatzierung Eigenschaften Eigenschaften:
1. Hochpräzision: Low-Drift-Galvanometer kombiniert mit schnellen eisernen linearen Motor-System-Plattform für schnelles Schneiden.
2. Einfach zu erlernen: Selbstentwickeltes Windows-Steuerungssystem, benutzerfreundliche Chinesisch/Englisch-Schnittstelle und freundliche Ansichten, leistungsstark und vielfältig, einfach zu bedienen.
3. Intelligente Automatisierung: Durch die Verwendung von hochpräzisen CCDs zur automatischen Lokalisierung und Fokussierung ist die Positionierung schnell und genau, ohne manuelles Eingreifen, einfache Bedienung,die Ein-Taste-Modus des gleichen Typs zu realisierenAutomatische Korrektur des Galvanometers, automatischer Fokus, vollständige Implementierung Automatisierung,mit einem Laserverschiebungssensor, um die Höhe des Fokus automatisch an den Tisch anzupassen, um eine schnelle Ausrichtung zu erzielen und Zeit zu sparen.
4. Geeignet zum Schneiden: FPC, PCB, Chip-Schneiden, Mobiltelefonkamera-Modul.
Fragmente, Schichten, Blöcke oder ausgewählte Bereiche werden direkt geschnitten und geformt.
Überfüllte Kunststoffe. Die Produkte können in einer Matrix für die automatische Positionierung und das Schneiden angeordnet werden, insbesondere für feine, schwierige und komplexe Muster.
5. Hochleistungslaser: Einführung von Festkörper-UV-Lasern von internationalen Marken mit guter Strahlqualität und fokussierter Stelle.,hohe Schneidqualität usw.
Vorteile der Laser-PCB-Abschließung
Hochpräzise CCD-Automatikpositionierung, automatisches Fokussieren, schnelle und genaue Positionierung, Zeit sparen und keine Sorgen.
Freundliche Benutzeroberfläche,einfache Bedienung, einfache Bedienung, freie Anwendung; Kleine Größe, mehr Platz sparen; strenge Sicherheitsdesign;
Verringerung des Energieverbrauchs, Kosteneinsparungen.
Kostenwirksam, schnelle Schneidgeschwindigkeit, stabile Leistung
Anwendungen für die Verkleinerung von Leiterplatten mit Laser
FPC und einige verwandte Materialien;
FPC/PCB/Rigid-Flex-PCB-Schneiden, Schneiden von Kamera-Modulen.
Proben nach der Laser-Abschließmaschine
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