10W treten UV-Optowave Laser PWB-Trennzeichen-Maschine für nicht mit Depaneling in Verbindung

 
10W UV Optowave Laser PCB Separator Machine für berührungsloses Depaneling
 
Lasermaschinen und -systeme zum Trennen von Leiterplatten (Vereinzelung) haben in den letzten Jahren an Popularität gewonnen.Das mechanische Trennen/Vereinzeln erfolgt mit Fräs-, Stanz- und Dicing-Sägeverfahren.Je kleiner, dünner, flexibler und ausgeklügelter die Platinen werden, desto stärkere mechanische Belastungen erzeugen diese Methoden jedoch für die Teile.Große Platten mit schweren Substraten absorbieren diese Belastungen besser, während diese Methoden bei immer schrumpfenden und komplexen Platten zum Bruch führen können.Dies führt zu einem geringeren Durchsatz, zusammen mit den zusätzlichen Kosten für Werkzeuge und Abfallbeseitigung, die mit mechanischen Verfahren verbunden sind.
In der Leiterplattenindustrie sind zunehmend flexible Schaltungen zu finden, die auch die alten Methoden vor Herausforderungen stellen.Auf diesen Platinen befinden sich empfindliche Systeme, und Methoden ohne Laser haben Schwierigkeiten, sie zu schneiden, ohne die empfindlichen Schaltkreise zu beschädigen.Eine berührungslose Depaneling-Methode ist erforderlich, und Laser bieten eine hochpräzise Art der Vereinzelung ohne Gefahr, sie zu beschädigen, unabhängig vom Substrat.
 
Herausforderungen beim Nutzentrennen mit Fräs-/Stanz-/Würfelsägen
 

• Beschädigungen und Brüche an Substraten und Schaltungen durch mechanische Beanspruchung
• Beschädigung der Leiterplatte durch angesammelten Schmutz
• Ständiger Bedarf an neuen Bits, kundenspezifischen Matrizen und Klingen
• Mangelnde Vielseitigkeit – jede neue Anwendung erfordert die Bestellung von kundenspezifischen Werkzeugen, Klingen und Matrizen
• Nicht gut für hochpräzise, ​​mehrdimensionale oder komplizierte Schnitte
• Nicht sinnvolles Leiterplattentrennen/Vereinzeln kleinerer Platinen

 
Auf der anderen Seite gewinnen Laser aufgrund höherer Präzision, geringerer Belastung der Teile und höherem Durchsatz die Kontrolle über den Markt der Leiterplatten-Nuttrennung/Vereinzelung.Das Nutzentrennen mit Laser kann durch eine einfache Änderung der Einstellungen auf eine Vielzahl von Anwendungen angewendet werden.Es gibt kein Schärfen von Bits oder Klingen, Vorlaufzeiten für die Nachbestellung von Matrizen und Teilen oder gerissene/gebrochene Kanten aufgrund von Drehmoment auf dem Substrat.Die Anwendung von Lasern beim Nutzentrennen von Leiterplatten ist ein dynamischer und berührungsloser Prozess.
 
Vorteile des Nutzentrennens/Vereinzelns von Laser-Leiterplatten
 

• Keine mechanische Beanspruchung von Substraten oder Schaltungen
• Keine Werkzeugkosten oder Verbrauchsmaterialien.
• Vielseitigkeit – Möglichkeit, Anwendungen durch einfaches Ändern der Einstellungen zu ändern
• Fiducial Recognition – präziser und sauberer Schnitt
• Optische Erkennung vor Beginn des Leiterplattentrenn-/Vereinzelungsprozesses.
• Fähigkeit, praktisch jedes Substrat zu trennen.(Rogers, FR4, ChemA, Teflon, Keramik, Aluminium, Messing, Kupfer usw.)
• Außergewöhnliche Schnittqualität mit Haltetoleranzen von < 50 Mikron.
• Keine Designeinschränkung – Möglichkeit zum virtuellen Schneiden und Zuschneiden von Leiterplatten einschließlich komplexer Konturen und mehrdimensionaler Leiterplatten

 
Spezifikation für das Depaneling von Laser-Leiterplatten