PCB UV Laser Depaneling-Maschine 15W/17W,PCB-Separator
UV-Laser-Abschließung Beschreibung:
Ordentliche und glatte Kante, ohne Burr oder Überlauf
Breiter Anwendungsbereich, einschließlich FPC-Außenschneiden, Profilschneiden, Bohren, Öffnen von Fenstern für die Abdeckung usw.
Laserwellenlänge: 355 nm
Nennleistung: 10W/12W/15W/18W@30KHz
Galvanometer-Arbeitsfeld pro Prozess: 40 × 40 mm
Stromverbrauch der Bohrmaschine: 2 kW
Eigenschaften der UV-Laser-Abschließung
Schneller und einfacher, verkürzen die Lieferzeit;
Hohe Qualität, keine Verzerrungen, Oberflächenreinheit und Einheitlichkeit;
Die CNC-Technologie, Laser-Technologie, Software-Technologie... hohe Genauigkeit, hohe Geschwindigkeit;
Schnittanwendung
FPC und einige verwandte Materialien;
FPC/PCB/Rigid-Flex-PCB-Schneiden, Kamera-Modul-Schneiden;
Spezifikation für die UV-Laser-Abplatzierung
| Laser | Q-Switched-Diode-Pumped All-Solid-State-UV-Laser |
| Laserwellenlänge | 355 nm |
| Laserleistung | 10W/12W/15W/17W@30KHz |
| Positionsgenauigkeit des Arbeitstisches des Linearmotors | ± 2 μm |
| Wiederholungsgenauigkeit des Arbeitstisches des Linearmotors | ± 1 μm |
| Wirksames Arbeitsfeld | 460mmX460mm ((Anpassbar) |
| Geschwindigkeit des Laserscannens | 2500 mm/s (maximal) |
| Galvanometer-Arbeitsfeld pro Verfahren | 40 mmx40 mm |
UV-Laser-Entkleidungsproben
