Keine Berührung Depaneling-Lösung Doppelt-Tisch-PCB-Laserschneidemaschine
Laser-PCB-Abtauchmaschine Doppeltisch Festkörper-UV-Lasern-Maschine Offline
Merkmale der Maschine zum Laserschneiden von PCB
1. Hochpräzision: Low-Drift-Galvanometer kombiniert mit schnellen eisernen linearen Motor-System-Plattform für schnelles Schneiden.
2. Einfach zu erlernen: Selbstentwickeltes Windows-Steuerungssystem, benutzerfreundliche Chinesisch/Englisch-Schnittstelle und freundliche Ansichten, leistungsstark und vielfältig, einfach zu bedienen.
3. Intelligente Automatisierung: Durch die Verwendung von hochpräzisen CCDs zur automatischen Lokalisierung und Fokussierung ist die Positionierung schnell und genau, ohne manuelles Eingreifen, einfache Bedienung,realisiert den Ein-Taste-Modus des gleichen TypsAutomatische Galvanometerkorrektur, Autofokus, vollständige Implementierung Automatisierungmit einem Laserverschiebungssensor, um die Höhe des Fokus automatisch an den Tisch anzupassen, um eine schnelle Ausrichtung zu erzielen und Zeit zu sparen.
4. Geeignet zum Schneiden: FPC, PCB, Chip-Schneiden, Mobiltelefonkamera-Modul.
Fragmente, Schichten, Blöcke oder ausgewählte Bereiche werden direkt geschnitten und geformt.
Überfüllte Kunststoffe: Produkte können in einer Matrix angeordnet werden, um automatisch zu positionieren und zu schneiden, insbesondere bei feinen, schwierigen und komplexen Mustern.
5. Hochleistungslaser: Einführung von Festkörper-UV-Lasern von internationalen Marken mit guter Strahlqualität und fokussierter Stelle.,hohe Schneidqualität usw.
PCB-Laserschneidmaschinenparameter
| Parameter | ||
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Technische Parameter |
Hauptkörper des Lasers | 1480 mm*1360 mm*1412 mm |
| Maschinengewicht | 1500 Kilo | |
| Macht | AC220 V | |
| Laser | 355 nm | |
| Laser |
Optowelle 10W (USA) |
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| Material | ≤ 1,2 mm | |
| Präzision | ± 20 μm | |
| Plattform | ±2 μm | |
| Plattform | ±2 μm | |
| Arbeitsbereich | 600*450 mm | |
| Höchstbetrag | 3 kW | |
| Vibrationen | CTI (USA) | |
| Macht | AC220 V | |
| Durchmesser | 20 ± 5 μm | |
| Umgebung | 20 ± 2 °C | |
| Umgebung | < 60 % | |
| Die Maschine | Marmor | |
Vorteile der Laserschneidmaschine
Hochpräzise CCD-Automatikpositionierung, automatisches Fokussieren, schnelle und genaue Positionierung, Zeitersparnis und keine Sorgen.
Freundliche Benutzeroberfläche, einfache Bedienung, einfache Bedienung, freie Anwendung; Kleine Größe, mehr Platz sparen; strenge Sicherheitskonstruktion;
Verringerung des Energieverbrauchs, Kosteneinsparungen.
Wirtschaftlich, schnelle Schneidgeschwindigkeit, stabile Leistung.
Anwendungen von PCB-Laser-PCB-Schneidmaschinen
FPC und einige verwandte Materialien;
FPC/PCB/Rigid-Flex-PCB-Schneiden, Schneiden von Kamera-Modulen.
