PCB-Laserschneidemaschine für Leiterplatten und FlexplattenPCB-Laserschneidparameter
AC220V Laser-Schnitt FR4 Präzisions-Laser-PCB-Schnittmaschine
Parameter |
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Technische Parameter | Hauptkörper des Laser | 1000 mm*940 mm*1520 mm |
Maschinengewicht | 450 Kilo | |
Macht | AC220 V | |
Laser | 355 nm | |
Laser |
Optowelle 10W (USA) | |
Material | ≤ 1,2 mm | |
Präzisio | ± 20 μm | |
Plattform | ±2 μm | |
Plattform | ±2 μm | |
Arbeitsbereich | 300*300 mm | |
Höchstbetrag | 3 kW | |
Vibrationen | CTI (USA) | |
Macht | AC220 V | |
Durchmesser | 20 ± 5 μm | |
Umgebung | 20 ± 2 °C | |
Umgebung | < 60 % | |
Die Maschine | Marmor |
Vorteile der Laserschneidmaschine
Der Laserprozess wird vollständig durch Software gesteuert, wobei durch die Anpassung der Bearbeitungsparameter und Laserbahnen leicht unterschiedliche Materialien oder Schneidkonturen berücksichtigt werden.
Bei dem Laserschneiden mit dem UV-Laser treten keine nennenswerten mechanischen oder thermischen Belastungen auf.
Der Laserstrahl benötigt lediglich ein paar μm als Schnittkanal, so daß mehr Komponenten auf einem Panel platziert werden können.
Die Systemsoftware unterscheidet zwischen Betrieb in der Produktion und Einrichtung von Prozessen.
Die vertrauenswürdige Anerkennung durch das integrierte Sehsystem erfolgt in der neuesten Version rund 100% schneller als zuvor.
Anwendungen von Laserschneidmaschinen für PCB
FPC und einige verwandte Materialien;
FPC/PCB/Rigid-Flex-PCB-Schneiden, Kamera-Modul-Schneiden.
Unsere Dienstleistungen:
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