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Hochgeschwindigkeitslaser-PCB-Abschlagmaschine für FPC/PCB-Schneiden mit 30x30mm Arbeitsfeld

1 Satz
MOQ
Negotiable
Preis
Hochgeschwindigkeitslaser-PCB-Abschlagmaschine für FPC/PCB-Schneiden mit 30x30mm Arbeitsfeld
Eigenschaften Galerie Produkt-Beschreibung Fordern Sie ein Zitat
Eigenschaften
Technische Daten
Name: Laser-PCB-Depanelizer
Farbe: Individualisiert
Markenname: ChuangWei
Macht: AC220V
Gewährleistung: 1 Jahr
Betriebssystem: Fenster 7
PCB-Dicke: <5mm>
Gewicht: 1500 kg
Markieren:

30x30mm Laser-PCB-Abschlagmaschine

,

Schneidmaschine für Laser-PCB-Abschlagmaschine

Grundinformation
Herkunftsort: Guangdong, China
Markenname: SMTfly
Zertifizierung: CE / FCC
Modellnummer: Die Daten sind in der Tabelle 1 aufgeführt.
Zahlung und Versand AGB
Verpackung Informationen: Aus Sperrholz
Lieferzeit: 7 Tage
Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 75 Sätze/Monat
Produkt-Beschreibung

PCB-Laser-Abtrennseparator 0,02 Präzision 335 mm
 
Eigenschaften:
 

1.Zwei Arbeitstische können abwechselnd verwendet werden, um die Produktionskapazität erheblich zu erhöhen.
 
2Doppelte Arbeitstische können gleichzeitig kombiniert und zugänglich gemacht werden und eignen sich zum Schneiden von Großprodukten.
 
3Hohe Schneidgenauigkeit und weniger schwarze Verbrennung.
 
4. Die Plattform erstreckt sich, wodurch es möglich ist, Materialien zu pflücken und zu platzieren, wodurch das häufige Öffnen der Tür eingespart wird.
 
5Automatische Echtzeitfokussierung zur Sicherstellung des Schnitts am Brennpunkt.
 
6Kompaktes Modell, leicht zu transportieren und zu installieren.
 
 
 
Beschreibung:


Glatte Kanten, keine Risse oder Überflutung.
Breiter Anwendungsbereich, einschließlich FPC-Außenschneiden, Profilschneiden, Bohren, Öffnen von Fenstern für die Abdeckung usw.
Laserwellenlänge: 355 nm
Nennleistung: 10W/15W@30KHz
Arbeitsfeld des Galvanometers pro Prozess: 30 × 30 mm
Stromverbrauch der Bohrmaschine: 2 kW
 
 

Schnitt Anwendung:

FPC und einige verwandte Materialien;

FPC/PCB/Rigid-Flex-PCB-Schneiden, Schneiden von Kamera-Modulen;
 
Spezifikation:
 

 

Spezifikation
Schnittgenauigkeit der gesamten Maschine: 0,03 mm Luftfeuchtigkeit: < 60%
Größe der verarbeiteten Erzeugnisse: 330*330mm/330*670 Bodenbelastung: 1500 kgf/m2
Bewegungsgeschwindigkeit der Plattform:300mm/s Mensch-Computer-Betrieb und Datenspeicherung:Industriecomputer
Verarbeitungsgeschwindigkeit des Schwingungsspiegels: ≤ 50000 mm/s Größe des Hostcomputers: 1250*1300*1600 (L X H X D) mm
Mindestbreite der Verarbeitungsleitung: 0,002 mm Maschinengewicht: 1500 kg
Standortgenauigkeit der Plattform: 0,003 mm Ausrüstungsquelle: AC220/3KW
Betriebsschnittstelle: Chinesisch/Englisch Betriebssystem: Windows7
Wiederholbarkeit der Plattform: 0,003 mm Bilddatei für die Verarbeitung: Gerber oder DXF
Größe des Staubfängers: 500*650*900 (L X H X D) mm Ausgleich für Schrumpfung und Ausdehnung: Automatische Ausgleichszahlung von MARK-Punkten
Umgebungstemperatur: 20±2°C Staubsammler: 1,5 kW
Stromversorgung des Staubsammlers: AC 220V 50/60Hz Gewicht des Staubfängers: 85 kg

 

 
 
 
Unsere Dienstleistungen:
 
A. Vorberatung: bietet eine professionelle SMT-Lösung für die gesamte Linie;

B. Fabrikgarantie: Einjährige Fabrikgarantie;

C. Installation: Installation und Inbetriebnahme vor Ort,um eine reibungslose Produktion zu gewährleisten;

D. Technische Ausbildung: bietet eine berufliche Ausbildung von Stufe 1 bis Stufe 3;

E. Technischer Support: bietet 7 Tage * 24 Stunden technischen Support;

F. Software-Upgrade: bieten lebenslange kostenlose Software-Upgrades für alle Produkte an.
 
 
 
Unternehmenskunden:
 
Hochgeschwindigkeitslaser-PCB-Abschlagmaschine für FPC/PCB-Schneiden mit 30x30mm Arbeitsfeld 0

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