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Laser-PCB-Abschließmaschine mit 355nm Laserwellenlänge

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January 06, 2024
Category Connection: Maschine Laser-PWBs Depaneling
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Qualitätslaser-PCB-Abplatzierung aus China.
Die Kommission hat eine Reihe von Maßnahmen ergriffen, um die Verringerung der Belastungen durch die Verringerung der Schadstoffbelastung zu verhindern.
Shenzhen SMTfly Electronic Equipment Manufactory Limited Qualitätshersteller aus China.
Wir liefern:
Die Anlage ist in der Lage, die Anlage zu erweitern.
PCB-Depaneling-Maschine: https://www.depanelingmachine.com/supplier-pcb_depaneling_machine-433269.html
Dies ist ein weiteres Beispiel für die Verwendung von Laser-PCB-Depanneling-Maschinen.
Willkommen auf unserer offiziellen Website: http://www.depanelingmachine.com
Tags:
#PWB-Schneidemaschine #PWB-depanelization Maschine #Maschine Laser 10W PWBs Depaneling
Brief: Entdecken Sie die Laser-PCB-Abschlagmaschine mit 355nm Laserwellenlänge, die für Präzision und Effizienz in der PCB-Singulation entwickelt wurde.Reduziert die Werkzeugkosten, und bietet eine beispiellose Vielseitigkeit für verschiedene Substrate. Perfekt für hochpräzise Schnitte und komplexe PCB-Designs.
Related Product Features:
  • 355-nm-Laserwellenlänge gewährleistet hohe Präzision und saubere Schnitte beim PCB-Depaneling.
  • Keine mechanische Belastung der Substrate oder Schaltkreise, wodurch die PCB-Integrität erhalten bleibt.
  • Vielseitige Anwendungen mit einfachen Einstellungsänderungen für verschiedene Leiterplattenmaterialien.
  • Fiduzielle und optische Erkennung verbessern die Schnittgenauigkeit.
  • Zum Schneiden verschiedener Substrate wie Rogers, FR4, Keramik und Metalle geeignet.
  • Beibehalten von Toleranzen von < 50 Mikrometern für eine außergewöhnliche Schnittqualität.
  • Keine Konstruktionsbeschränkungen, geeignet für komplexe Konturen und mehrdimensionale Bretter.
  • Einschließlich einer einjährigen Garantie und technischem Support im Ausland, um den Kunden Ruhe zu geben.
Fragen und Antworten:
  • Welche Vorteile bietet eine Laser-Leiterplatten-Trennsäge gegenüber herkömmlichen Methoden?
    Das Laser-Depanning beseitigt mechanische Belastungen, reduziert die Werkzeugkosten und bietet eine höhere Präzision und Vielseitigkeit im Vergleich zu Routing, Druckschneiden oder Dicing-Sägen.
  • Kann diese Maschine verschiedene Arten von Leiterplattenmaterialien verarbeiten?
    Ja, die Maschine kann verschiedene Substrate entfernen, darunter Rogers, FR4, ChemA, Teflon, Keramik, Aluminium, Messing und Kupfer.
  • Welche Art von technischem Support ist für diese Maschine verfügbar?
    Ingenieure stehen für Schulungen und technischen Support im Ausland zur Verfügung, und die Maschine wird mit einer einjährigen Garantie ohne Zubehör geliefert.
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